IBM秘传武功，AMD＋IBM＝武林新生代？

　　迫使Intel在新一代架构中掉头、轻频率重架构的最重要原因，就是功耗问题了，即便是运用65纳米工艺制造的处理器，TDP功率仍然高于100W。和Intel情况类似的问题也摆在了AMD及其他CPU研发者面前，随着生产工艺的进步，他们的CPU将更容易进行频率提升，但他们将如何平衡频率和功耗？

Intel于2006年1月末实现的45nm工艺300mm直径晶圆。

　　AMD和IBM正在紧密合作研发65/45nm技术，我们推断待到K10面世的2008年（也可能更后）将是45nm的时代，这样一来，K10将成为AMD和IBM合作的第一代产品。合作将使处理器的开发成本大幅降低、进程加快。

AMD fab36晶圆工厂控制室内部。

　　而且，AMD将通过合作，从IBM的技术人员以及一系列的技术专利中获得益处。从这个角度说，随着IBM技术的流入和影响，AMD将能设计出更高频率的CPU。要知道，据说IBM设计的拥有SOI (silicon-on-insulater) 专利的Power6系列CPU拥有高于5Ghz的超高频率。

　　回顾过往AMD一直是软肋的制造能力，从AMD位于德累斯顿工厂近几年的进度可以大致估算AMD 45/65纳米制程转换的进展，自然，得到IBM过往经验的协助，这种进展速度大多能得到加速。

AMD 制造工艺提升时间表概要：

• 2002年：Fab 30工厂向130nm制程转换；
• 2003年：Fab 30开始出货 Opteron和Athlon 64处理器；
• 2004年：Fab 36工厂竣工；Fab 30转向90nm制程；
• 2005年：Fab 30开始出货双核处理器；Fab 36准备就绪，开始试产。

　　从上述的转换过程看，AMD早期需要大约1年内的转换过程，随着经营状况好转带来资金充沛和制造调试经验的提升，这个转换周期只会趋向缩短，按目前的状况分析的话，AMD很有可能在2007年之前实现65nm的工艺生产。而45nm则可能在2008年前后实现。

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