| 【IT.com.cn合肥报道】随着英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在人民大会堂的新闻发布会召开，Intel 在中国的第一个芯片生产厂建设计划宣布确定。此前，Intel在中国已经有中国上海浦东和四川成都两处封装和测试工厂。这个投资25亿美元的工厂将在2007年底动工，生产300毫米(12英寸)晶圆工厂主要负责芯片组的制造任务，而非此前盛传的处理器产品。
英特尔在大连建立的这家工厂在英特尔内部的代号为Fab 68，是英特尔在亚洲地区的第一家工厂。出席今天新闻发布会的英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁表示“中国是英特尔全球增长最快的主要市场，我们相信在这一市场加大投入将使我们能够更好地服务客户，实现和中国共同成长的愿望。”
大连工厂是英特尔15年来首次在全新的地点兴建晶圆厂，上一个晶圆工厂建设计划是1992年在爱尔兰建立英特尔Fab 10号晶圆厂。目前英特尔在中国的22年里，累计在封装测试和研发等领域的投资超过13亿美元。而这次大连工厂计划，将使英特尔在华投资总额近40亿美元，这个数字让英特尔成为在华投资额最大的跨国企业之一。
新工厂计划2007年年底动工，而竣工投产的日期大约在2010年上半年。工厂的前期生产任务主要为配合英特尔核心微处理器业务的芯片组芯片。预计2010年落成之时，大连这家晶圆厂将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂网络中的一员，其余七家座落在美国、爱尔兰和以色列。
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