随着780G芯片组的星光灿烂，原本定位中端的770主板似乎黯淡了许多。尽管Hybrid CrossFire确实十分诱人，不过770主板实际上还是有着诸多优势的。通常来说，770主板均会采用全尺寸ATX大板设计，走线更加从容，扩展功能也更丰富；同时如果并不需要组建Hybrid CrossFire而选购中端独立显卡之时，770并不会处于劣势。技嘉近日对其770主板进行了全面升级，使得原本就十分出色的技嘉770系列更具吸引力。

 
    技嘉MA770-DS3 2.0主板基于AMD 770/SB700芯片组设计，没错，正是SB700南桥，而不是较为陈旧的SB600南桥。这是市面上首款搭配SB700南桥的770主板。该主板支持Socket AM2及Socket AM2+接口Phenom/Phenom FX/Athlon64/Athlon 64 X2/Athlon64 FX/Sempron系列处理器。该主板采用了全尺寸ATX大板设计，四层PCB。作为超耐久系列产品，整板均使用日系全固态电容。

    在处理器供电方面技嘉MA770-DS3 2.0主板采用了4+1相供电回路，比旧版本的3+1相更为强大。处理器供电的用料方面，技嘉为每相都配备了3个MOSFET，并辅以全封闭式电感以及日系高品质固态电容器，保证了供电的稳定，为处理器超频打下了良好的基础。

    技嘉MA770-DS3 2.0主板提供了4个内存插槽，支持DDR2 1066/800/667/533内存，支持双通道。最高内存安装容量可以达到惊人的16GB。内供电设计上也充分体现了DS系列产品的特色。

    技嘉MA770-DS3 2.0主板由SB700南桥芯片提供了6个SATA2.0接口和1个PATA接口，SATA接口数目要比SB600多两个，足以满足绝大多数用户的需求。SB700南桥芯片还为SATA接口提供了RAID 0、RAID 1及RAID 0+1功能，用户可以简单的构建磁盘阵列。扩展插槽方面，主板提供了2个PCI插槽以及多达4个PCI-E x1插槽，主板还提供了1个PCI-E 2.0 x16显卡插槽，完美支持各种PCI-E 2.0显卡。
 
    技嘉MA770-DS3 2.0主板I/O部分提供了2个PS/2接口，老式的并行口则可以通过主板上的针型接口进行扩展。音频方面主板板载了Realtek的ALC888 HD声音芯片，提供7.1+2声道音频输出以及S/PDIF光纤/同轴输入输出。德州仪器的TSB43AB23提供了3组IEEE1394a接口（1个需扩展）。技嘉MA770-DS3 2.0主板的网络方面则是由Realtek 8111B千兆网络芯片提供一组千兆网卡接口。和旧版本相比，主板由SB700南桥提供了12个USB2.0接口，比SB600多2个，另外将不常用的串口省去换为了两个USB接口，这样该主板直接提供的USB接口达8个之多

    技嘉MA770-DS3主板本就是770中做工用料相当豪华，各种功能相当齐备的型号，超频能力更是有相当的保障。在升级了供电及南桥芯片之后，该主板的超频能力和功能更为强劲。尽管市面上也存在一些二三线厂商全固态电容设计的770主板产品，然而超耐久并非仅仅是固态电容器，在一些细节设计上、用料上，尤其是BIOS方面,它们比技嘉主板还是存在相当的差距，升级之后的技嘉MA770-DS3 2.0主板更加稳固了超耐久770主板的第一把金交椅。

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