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相信大家对年头伊始索尼爱立信以旋体设计的S700横空登场，宣告了百万像素手机的新纪元，它代表了手机产业的一个新时代，虽然作为百万像素拍摄手机始作俑者的S700的上市是那么的姗姗来迟，但丝毫没有影响世人对其的深切关注。我们手机频道早些时候也相继对索尼爱立信S700c进行全方位的报道和评测（详情请点击：《万众期待 索尼爱立信S700c超详尽评测》、《索尼爱立信S700c简体中文版拍摄专项评测》、《索尼爱立信S700c高清晰艳丽组图赏》），而我们今天在友好合作网站华英雄数码网的协助下更是为大家带来S700c的更深层报道：解剖旋体结构！
上面便是即将被拆卸的索尼爱立信S700c。
除了机身底部的常规性螺丝之外，在键盘面板索尼爱立信标志下方同样有螺丝位，我们掀开上盖板即可找到继续开启的入口。
沿着胶合位掀开下半部机身外壳。
当下半部机身底盖被掀开后，我们迅即可以看到机身电路板，其中是分别SIM卡和SM-DUO的插槽。
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