在刚刚介绍完新一代UMPC架构平台：McCashlin后，第三代的UMPC平台也被曝光。

　　我们暂且称其为三代UMPC的平台研发代号为：Manlow。新平台将采用专门为UMPC平台开发的CPU，功耗降低10倍，封装减少4倍。CPU的代号为Silverthorne ，采用45纳米制程。而专用主板则可以做到和一个扑克卡差不多大小。

　　另外在大会上，Intel宣布UMPC移动互联网联盟成立，此联盟中有富士通、三星、华硕、BenQ、HTC等厂商参与。

　　此次Intel效仿迅驰平台的发布模式，在一次大会上连续发布本代UMPC平台以及下一代架构的介绍，可见Intel对于UMPC的前景发展十分看好，而UMPC移动互联网联盟的建立更是把一票厂商圈了进来。相信在未来几年UMPC可以做到和手机抗衡，成为最终个人移动终端的王者。

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